در رویداد IFA 2024، شرکت HMD از گوشی جدید خود با نام HMD Fusion رونمایی کرد. این گوشی با پردازنده‌ی اسنپدراگون ۴ نسل ۲ و صفحه‌نمایش ۹۰ هرتزی، تجربه کاربری بهتری را ارائه می‌دهد. HMD Fusion به طراحی ماژولار مشابه گوشی CMF Phone 1 مجهز است که امکان تعویض قطعات را آسان‌تر می‌کند.
برای بررسی کامل مشخصات و ویژگی‌های این گوشی، با زرین مگ همراه باشید.
این مقاله را از دست ندهید: لپ‌تاپ ۱۴ اینچی لنوو تینک‌پد با وزن سبک ۹۸۰ گرمی – انتخابی ایده‌آل برای حمل و نقل
گوشی جدید HMD Fusion در رویداد IFA 2024 معرفی شد و با ویژگی‌های جذابی همچون صفحه‌نمایش ۶.۵۶ اینچی IPS LCD با وضوح +HD و نرخ نوسازی ۹۰ هرتزی عرضه می‌شود. این گوشی از دوربین اصلی ۱۰۸ مگاپیکسلی بهره می‌برد که همراه با دوربین‌های عمق‌سنج ۲ مگاپیکسلی و سلفی ۵۰ مگاپیکسلی، عملکرد عکاسی بسیار خوبی را ارائه می‌دهد. پردازنده‌ی اسنپدراگون ۴ نسل ۲، ۸ گیگابایت رم و حداکثر ۲۵۶ گیگابایت فضای ذخیره‌سازی (قابل ارتقا با microSD) از دیگر ویژگی‌های این گوشی ماژولار است.
طراحی ماژولار HMD Fusion با اجزای Smart Outfits امکان تعویض قطعات و شخصی‌سازی بیشتری را به کاربران می‌دهد. این گوشی همچنین از کیت‌های تعمیرپذیری iFixit بهره می‌برد که به کاربران اجازه می‌دهد باتری، صفحه‌نمایش و بخش‌های کلیدی دستگاه را به‌سادگی تعویض کنند. باتری ۵۰۰۰ میلی‌آمپرساعتی با پشتیبانی از شارژ سریع ۳۳ واتی و سیستم‌عامل اندروید ۱۴ نیز از دیگر ویژگی‌های برجسته این محصول است.
HMD Fusion با قیمت تقریبی ۲۷۶ دلار ابتدا در اروپا و سپس در آمریکا عرضه خواهد شد و کاربران می‌توانند از ابزار HMD Fusion Development Toolkit برای چاپ سه‌بعدی و شخصی‌سازی قاب‌ها استفاده کنند. HMD همچنین قول داده است که به مدت هفت سال قطعات یدکی را از طریق iFixit در دسترس کاربران قرار دهد.
